CHH327
(R327)
符合：GB E5515-B2-VW
說(shuō)明：CHH327是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進(jìn)行全位置焊接。焊接前焊件需預(yù)熱至300℃左右，焊后需經(jīng)720~750℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在570℃以下的15CrMoV低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成分： (%)
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C
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Mn
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P
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S
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Si
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Cr
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Mo
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V
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W
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0.05-0.12
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0.70-1.10
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≤0.035
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≤0.035
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≤0.60
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0.80-1.50
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0.70-1.00
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0.20-0.35
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0.25-0.50
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熔敷金屬力學(xué)性能：（730℃×5h）
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抗拉強(qiáng)度 （бb(Mpa)
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屈服點(diǎn) бs(MPa)
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伸長(zhǎng)率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
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常溫
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≥540
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≥440
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≥17
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≥27
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藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（AC或DC+）
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焊條直徑(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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60-90
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90-120
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140-180
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170-210
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注意事項(xiàng)：
1、焊條須經(jīng)過(guò)350℃~380℃烘焙1小時(shí)，隨供隨用。
2、焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
