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整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)

1、機(jī)體流線型外觀設(shè)計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經(jīng)久耐用。

2、三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)，全紅外預(yù)熱，使PCB獲得良好的焊接效果。

3、專利鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長。

4、三扇觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護(hù)。

5、錫爐升降與進(jìn)出，自動調(diào)與手工調(diào)結(jié)合

6、配有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求

7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計；錫渣氧化量超低，采用液態(tài)錫流動式設(shè)計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量，可調(diào)距離為80-350MM。

8、傳動機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計，傳動準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)。

9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)。

10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出。

11、強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。

12、采用德國西門子+PLC控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。

13、可按用戶設(shè)定的日期、時間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動開關(guān)機(jī)。

14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。

15、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

16、閉環(huán)式自動跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時間自動調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時間。

17、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過板自動起波，最大限度地減少錫氧化量。

18、運(yùn)輸系統(tǒng)采用限力器,保證運(yùn)輸時的穩(wěn)定性及安全性。

19、短路及過流保護(hù)系統(tǒng)，對設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。

20、運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時間。

整機(jī)技術(shù)參數(shù)

PCB板可調(diào)寬度

Max.50~350mm

PCB板運(yùn)輸高度

750±50mm

PCB板運(yùn)輸速度

0~2000mm／Min

PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）

3~7度

PCB板運(yùn)輸方向

L→R/R→L（可選）

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

波峰高度范圍

0——15mm可調(diào)，并保持波峰平衡

波峰數(shù)量

2

預(yù)熱區(qū)長度

1800mm

預(yù)熱區(qū)數(shù)量

3

預(yù)熱區(qū)功率

11kw

預(yù)熱區(qū)溫度

室溫~250℃可設(shè)置

加熱方式

紅外

冷卻區(qū)數(shù)量

2

冷卻方式

風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻

適用焊料類型

無鉛焊料/普通焊料

錫爐功率

9kw

錫爐溶錫量

Approx.300-400kg

錫爐溫度

室溫~300℃、控制精度±1-2℃

溫度控制方式

P.I.D+SSR

整機(jī)控制方式

電腦+德國西門子

助焊劑容量

Max5.2L

助焊劑流量

10~100ml/min

噴霧方式

德國FEST無桿氣缸＋日本明治噴頭（二流體噴頭）

電源

3相5線制 380V

啟動功率（總功率）

max.21kw

正常運(yùn)行功率

Approx.6kw

氣源

4~7KG/CM2

機(jī)架尺寸

L3200×W1400×H1650MM

外型尺寸

L4300×W1400×H1650MM

重量

Approx.1600kg?