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.信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油， 熱傳導(dǎo)性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。 
產(chǎn)品詳情
應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。

針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有許多優(yōu)點(diǎn)，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

   一般特性

項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3      25℃ 2.45
粘度 pa·s     25℃ 195
離油度
%     150℃/24小時 -
熱導(dǎo)率 W/m.k 5.5（6.3）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm    0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 %    150℃/24小時 2.40
低分子有機(jī)硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下






6.ShinEtsu 信越 X-23-7783-D
概括：
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油， 熱傳導(dǎo)性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。





產(chǎn)品詳情
導(dǎo)熱系數(shù)：>6.0w/mk

產(chǎn)品形態(tài)：灰色膏體粘稠

工作溫度：-40 - 200度  



產(chǎn)品說明



1.導(dǎo)入納米技術(shù)，細(xì)微分子能加強(qiáng)散熱效能，顛覆傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏使用感之全新產(chǎn)品.

2.電器絕緣性

3.超高導(dǎo)熱效率

4.其可輔助并提高CPU與VGA散熱器效能表現(xiàn)，兼顧散熱效能及運(yùn)作安全

5.符合rohs/reach歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

保質(zhì)：可于避光陰涼存放。

相關(guān)知識：納米導(dǎo)熱硅脂，納米是一種幾何尺寸的度量單位，1納米為百之一毫米，即1毫微米，也就是十億分之一米，略等于四十五個原子排列起來的長度。



   一般特性





項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3      25℃ 2.55
粘度 pa·s     25℃ 200
離油度
%     150℃/24小時 -
熱導(dǎo)率 W/m.k 4.5（6.0）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm    0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 %    150℃/24小時 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下


*溶劑揮發(fā)后的值