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| 制造商 | Toshiba | |
| 產(chǎn)品種類 | 晶體管輸出光電耦合器 | |
| 封裝 | SOP-4 | |
| 包裝 | 3000PCS/REEL |
由于使用了S06封裝，TLP184 和TLP185晶體管耦合器比前一代產(chǎn)品要輕薄，而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度 最大值)。
TLP184 和TLP185分別是TLP180 and TLP181的更新產(chǎn)品。 能輕易用這些產(chǎn)品代替現(xiàn)在的這些型號，因為這些產(chǎn)品的參考衰減器尺寸與現(xiàn)在的MFSOP6封裝型號的尺寸是一樣的。 而且，由于更輕薄，這些產(chǎn)品能將安裝高度從先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。
因為SO6封裝能確保最小的間隙和爬電距離為5毫米，而不是現(xiàn)有型號MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產(chǎn)品的最大允許操作隔離電壓為 707 Vpk，EN60747-5-2中已明確規(guī)定過。 所以，TLP184 和 TLP185能更換DIP封裝區(qū)域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，這種產(chǎn)品能確保內(nèi)部絕緣厚度為0.4毫米，而且屬于加強絕緣種類，符合國外安全標準。
因為這些產(chǎn)品都達到了UL、cUL、VDE及BSI等國際認證的安全標準，所以他們非常適合AC適配器、開關電源供電及FA設備等電子應用場合。
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