SDS50A:半導(dǎo)體劃片機(jī),半導(dǎo)體激光劃片機(jī),硅片切割機(jī)
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)：采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運(yùn)行成本；更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間；關(guān)鍵部件均采進(jìn)口；更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)規(guī)格：SDS50
激光波長(zhǎng)：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復(fù)頻率：200Hz～50KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺(tái)幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環(huán)水冷
工作臺(tái)：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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