LCP 美國杜邦 5244 BK
LCP 美國杜邦 5244 BK 產(chǎn)品應用范圍：
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；
c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）
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