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防空洞·防氣泡錫膏TLF204-GT01_田村錫膏


防空洞錫膏·防氣泡錫膏TLF204-GT01特點：
·低空洞
·在各種金屬的上錫性良好
·QFN銅端面的上錫良好
·放置后印刷性良好


TLF204-GT01防空洞/防氣泡錫膏規(guī)格：
項目                  TLF204-GT01            試驗方法
金屬組成         Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃         DSC
錫粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折
粘度（Pa?s）         165±30          JIS Z 3284(2014)
觸變性指數(shù)         0.54±0.05         JIS Z 3284(2014)
助焊劑含有量（％） 11.4±0.3         JIS Z 3197(2012)
助焊劑類型         ROL0                 IPC J-STD-004B
助焊劑中的氯含有量      0.0%                 JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法




防空洞/防氣泡錫膏/low void solder paste注意事項
項目                  推薦                         備注
保管條件        10℃以下                       冷蔵保管
保管期限        制造后180日               未開封
回溫時間        1小時                       常溫放置
使用前攪拌條件        手動攪拌或用攪拌機60－120sec     ―
作業(yè)環(huán)境               22－27℃、30－70%RH         ―
連續(xù)使用時間        24小時以內                 ―
版上放置時間        1小時以內                 ―
零件搭載后放置時間     12小時以內                 ―



了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm



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