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【SPI最高速機型】NVI-S300_3D錫膏檢測儀
NVI-S300是2D+3D混動檢查設備


SPI最高速機型NVI-S300_3D錫膏檢測儀特點：

2D+3D混動雙面激光測試機構無死角測試
·可以檢查任意印刷不良

高精度檢出
·18μm標準分辨率（12μm分辨率可選）


高速檢查
·搭載高幀頻相機性能大幅提高
·與上一代機型BPC-SX2相比，M電路板縮短13.1秒，L電路板縮短26.1秒



NVI-S300_3D錫膏檢測儀/SPI檢出規(guī)格：
品名                 NVI-S300
電路板尺寸           50x50mm~510x460mm（標準）
輸出基準             操作面或內面均可（出貨時設定）
輸出方向             從左到右或從右到左（出貨時設定）
輸出高度             900±25mm
檢查項目             少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度
最小鄰接距離         0.08mm  鄰接部印刷高度差小于50μm
最小檢出元件         腳間距0.15mm CSP,0402元件（單位mm）
處理能力      7,000mm2/sec（標準）


SPI系統(tǒng)規(guī)格：
相機分辨率           標準·高速18μm像素，高精度9μm像素（軟件切換）
照明                 2D：360度全景2段RGB/3D:線型照明
檢查程序做成         從gerber數據直接變換
電源              AC100V±10% 1.5kVA單相（50/60Hz）
壓縮空氣             0.4~0.5Mpa 10Nl/min
設備尺寸             W1,100xD1,200xH1,550 mm（不含信號燈）
重量                 約400kg


可選功能             ①L=750mm對應（2分割檢查對應）
                     ②1D,2D條碼對應
                     ③統(tǒng)計解析軟件SPC
                     ④離線編程





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