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【SPI最高速機型】NVI-S300_3D錫膏檢測儀
NVI-S300是2D+3D混動檢查設(shè)備


SPI最高速機型NVI-S300_3D錫膏檢測儀特點：

2D+3D混動雙面激光測試機構(gòu)無死角測試
·可以檢查任意印刷不良

高精度檢出
·18μm標(biāo)準(zhǔn)分辨率（12μm分辨率可選）


高速檢查
·搭載高幀頻相機性能大幅提高
·與上一代機型BPC-SX2相比，M電路板縮短13.1秒，L電路板縮短26.1秒



NVI-S300_3D錫膏檢測儀/SPI檢出規(guī)格：
品名                 NVI-S300
電路板尺寸           50x50mm~510x460mm（標(biāo)準(zhǔn)）
輸出基準(zhǔn)             操作面或內(nèi)面均可（出貨時設(shè)定）
輸出方向             從左到右或從右到左（出貨時設(shè)定）
輸出高度             900±25mm
檢查項目             少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度
最小鄰接距離         0.08mm  鄰接部印刷高度差小于50μm
最小檢出元件         腳間距0.15mm CSP,0402元件（單位mm）
處理能力      7,000mm2/sec（標(biāo)準(zhǔn)）


SPI系統(tǒng)規(guī)格：
相機分辨率           標(biāo)準(zhǔn)·高速18μm像素，高精度9μm像素（軟件切換）
照明                 2D：360度全景2段RGB/3D:線型照明
檢查程序做成         從gerber數(shù)據(jù)直接變換
電源              AC100V±10% 1.5kVA單相（50/60Hz）
壓縮空氣             0.4~0.5Mpa 10Nl/min
設(shè)備尺寸             W1,100xD1,200xH1,550 mm（不含信號燈）
重量                 約400kg


可選功能             ①L=750mm對應(yīng)（2分割檢查對應(yīng)）
                     ②1D,2D條碼對應(yīng)
                     ③統(tǒng)計解析軟件SPC
                     ④離線編程





NAGOYA名古屋電機NVI-S300_3D錫膏檢測儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
名古屋電機NAGOYA X線自動檢查機NXI-3500
名古屋電機NAGOYA 3D AOI/焊錫外觀檢查機/3D電路板外觀檢查機NVI-G300
名古屋電機NAGOYA 離線型自動檢查X線設(shè)備NXI-2000-A