ATW-08晶圓減薄前貼膜機(jī)（半自動(dòng)桌上型）
ATW-08半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)（桌上型）規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度 300~750微米；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：120~240毫米；
長(zhǎng)度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
貼膜動(dòng)作 自動(dòng)拉膜和貼膜；
晶圓臺(tái)盤 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤，或陶瓷臺(tái)盤；
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng) 獨(dú)特的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無(wú)任何飛邊，并省去修邊。
獨(dú)特的手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì)，為世界最省膜的設(shè)計(jì)；切割刀溫度：最高達(dá)150℃；
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧銷釘；
控制單元 基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤；
半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12
AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（真空）/全自動(dòng)晶圓切割機(jī)（真空）AFM-200
AMSEMI耦合機(jī)_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī)
