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【BGA】DIC返修臺(tái)RD-500III
BGA返修臺(tái)DIC RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。

 
DIC BGA返修臺(tái)RD-500III簡(jiǎn)述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角更大，對(duì)位作業(yè)更容易快捷；
·PCB快速移動(dòng)及定位裝置；
·DIC BGA返修臺(tái)RD-500III 支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級(jí)，操作介面及功能全面優(yōu)化; 



DIC_BGA返修臺(tái)RD-500III特點(diǎn)：
·適用無鉛的3個(gè)加熱系統(tǒng)；
·遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng)，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機(jī)制功能；
·控制元件溫度的2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能；
·直觀簡(jiǎn)便的檢測(cè)功能；
·5種熱電偶輸入；
·全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能；
·半自動(dòng)設(shè)備；
·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作；

RD-500III_BGA返修臺(tái)參數(shù)
項(xiàng) 目                 RD-500III
機(jī)器外形尺寸 580W*580D*610H
適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
電源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱 400W*3（IR）=1200W
頂部發(fā)熱體 700W
底部發(fā)熱體 700W
系統(tǒng)總功率 2.6KW
重量                 約50KG
加熱方式                 熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
對(duì)中調(diào)節(jié)精度 +/-0.025mm
氣源供應(yīng)方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa



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衡鵬供應(yīng)
DIC         BGA返修臺(tái)RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500SIII/RD-500VL
MEISHO名商  零件印刷BGA返修臺(tái)RBC-1