SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)
SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格:
晶圓尺寸: 8” &12”晶圓;
厚度:150 ~ 750微米;
晶圓種類(lèi):硅;平邊或V型缺口晶圓;
撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶;
寬度:100~150毫米;
長(zhǎng)度:100米;
撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出;
防靜電控制:離子風(fēng)扇;
控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;
驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng);
安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,10A;
壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;
機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài);
體積:950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高);
凈重:300公斤;
SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)性能
晶圓收益:≥99.9%;
撕膜質(zhì)量:無(wú)裂片;
每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘;
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
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