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SWB-2_PCB電子元器件可焊性測試_MALCOM


SWB-2_PCB電子元器件可焊性測試特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·SWB-2可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)


MALCOM PCB電子元器件可焊性測試SWB-2規(guī)格參數(shù):
負荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測定范圍：30mN～-30mN 
                          測定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測定精度：±3℃
浸潤時間             1～200s
浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度             0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg


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