鍵合絲是用途廣泛的產(chǎn)品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。 3、優(yōu)點(diǎn)：滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝。符合最新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精細(xì)的直徑具有較高的拉伸強(qiáng)度鋼絲。
金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等需要的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試、pogopin、精密彈片的彈力測試及摩擦力測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試高效精準(zhǔn)。
型號；LW-S203C
金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)參數(shù)（可以根據(jù)客戶要求定制）
測試產(chǎn)品尺寸Test product size 0-100mm
夾持\旋轉(zhuǎn)模組Clamping/rotating module 0-15mm夾持0-360旋轉(zhuǎn)
推球測試荷重Thrust test load 2N、5kg（可選擇）
拉力測試荷重Tensile test load 0-100g,0-1000g,0-10kg
芯片或CHIP推力測試范圍 0-100kg;0-200kg
鑷子撕力測試頭荷重范圍 1N、5kg（可選擇）
BAG拔球荷重范圍 1N、5kg（可選擇）
傳感器測試精度Sensor accuracy ±0.1%
顯示最小行程Minimum display displacement 0.001mm
測試速度范圍Speed 1-1000mm/min
Z 軸測試行程Z axis range 100mmm
X 軸測試行程X axis range 100mm
Y 軸測試行程Y axis range 100mm
使用環(huán)境Operating environment 0-50度
采集頻率sampling frequency 50000HZ
相機(jī)Camera 1000萬像素
電源Power AC220V
尺寸Size 1600mm *1500mm*1500mm
重量weight 150kg
金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)一般綜合在三軸微小推拉力一起，同時可以做微小產(chǎn)品的XY方向的推拉力剪切力測試。若有技術(shù)咨詢，可以與蘇州聯(lián)往檢測設(shè)備溝通！
