晶閘管模塊|可控硅|東莞中頻感應(yīng)加熱熔煉爐可控硅|佛山熱處理晶閘管
河南洛陽(yáng)用功高頻感應(yīng)加熱設(shè)備公司，在生產(chǎn)、銷售感應(yīng)加熱熱處理設(shè)備的同時(shí)，也銷售電熱電容器、IGBT模塊、可控硅模塊等配件。
可控硅模塊的定義
可控硅模塊通常被稱為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。1970年，西門康公司率先將可控硅模塊原理引入電力電子感應(yīng)加熱技術(shù)領(lǐng)域?！ ?span lang="EN-US">
可控硅模塊的優(yōu)點(diǎn)
體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。
可控硅模塊的分類
可控硅模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
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