孔金屬化時(shí)，化學(xué)鍍銅反應(yīng)是在孔壁和整個(gè)銅箔表面上同時(shí)發(fā)生的。如果某些部位不清潔，就會(huì)影響化學(xué)鍍銅層和印制導(dǎo)線(xiàn)銅箔間的結(jié)合強(qiáng)度，所以在化學(xué)鍍銅前必須進(jìn)行基體的清潔處理。常用的清洗液及操作條件列于表如下：清洗液及操作條件配方組分123碳酸鈉（g/l）4～6——磷酸三鈉（g/l）4～6——OP乳化劑（g/l）2～3——（g/l）—1～15—金屬洗凈劑（g/l）——1～15溫度（℃）554處理時(shí)間（min）333攪拌方法空氣攪拌機(jī)械移動(dòng)空氣攪拌機(jī)械移動(dòng)空氣攪拌機(jī)械移動(dòng)3.覆銅箔粗化處理利用化學(xué)微蝕刻法對(duì)銅表面進(jìn)行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表面產(chǎn)生凹凸不平的微觀(guān)粗糙帶活性的表面，從而保證化學(xué)鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結(jié)合強(qiáng)度。
