PI膜，又稱(chēng)聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類(lèi)聚合物，是一種新型的耐高溫有機(jī)高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜類(lèi)絕緣材料，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、消費(fèi)電子、光伏等領(lǐng)域，有“黃金薄膜”的美稱(chēng)。
在PI的加工方式上，激光切割正逐漸取代傳統(tǒng)的模切工藝，成為PI膜加工的重要工具。
在PI膜的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中，C-C鍵和C-N鍵的化學(xué)鍵鍵能分別約為3.4eV和3.17eV，紫外激光的單光子能量約為3.5eV，因此當(dāng)紫外激光作用在PI膜上時(shí)，可直接將這兩種化學(xué)鍵打斷，從而實(shí)現(xiàn)切割。
PET膜又名耐高溫聚酯薄膜，它具有優(yōu)異的物理性能、化學(xué)性能及尺寸穩(wěn)定性、透明性、可回收性，是一種性能比較全面的包裝薄膜，可用于觸摸屏、手機(jī)保護(hù)膜等。
PET是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的簡(jiǎn)稱(chēng)，化學(xué)式為(C10H8O4)n，屬結(jié)晶型飽和聚酯，為乳白色或淺黃色、高度結(jié)晶的聚合物，表面平滑有光澤，是生活中常見(jiàn)的一種樹(shù)脂。
PET膜的生產(chǎn)工藝主要包括配比、擠出成型、冷卻、表面涂覆防靜電液、裁切和包裝等流程。其中，在PET膜的裁切流程中，主要運(yùn)用專(zhuān)用的裁剪裝置進(jìn)行切斷。現(xiàn)有的裁剪裝置主要包括夾緊裝置和刀具，夾緊裝置對(duì)PET膜進(jìn)行固定后，然后用刀具進(jìn)行切斷。
由于切斷之后的PET膜還需與新的PET膜進(jìn)行對(duì)接，采用該切割方式進(jìn)行切割容易使切斷面收卷產(chǎn)生褶皺，使得PET膜的成品合格率大大降低，又需重新?lián)Q卷，造成浪費(fèi)。
激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)。
