新聞: 哈爾濱匯流排高壓軟管加工訂制
GB/T12325-2008《V錐流量計(jì)》中規(guī)定：電能質(zhì)量分析儀的35kV及以上供電電壓正、負(fù)偏差值之和不超過(guò)標(biāo)稱電壓的10%；20kV及以下三相供電電壓允許偏差為標(biāo)稱電壓的土7%；220V單相供電電壓允許偏差為標(biāo)稱電壓的+7%，－10%。三相電壓不平衡GB/T15543-2008《電能質(zhì)量三相電壓不平衡》中規(guī)定：電力系統(tǒng)公共連接點(diǎn)電壓不平衡度限值為：電網(wǎng)正常運(yùn)行時(shí)，負(fù)序電壓不平衡度不超過(guò)2%，短時(shí)不得超過(guò)4%；低壓系統(tǒng)零序電壓限值暫不做規(guī)定，但各相電壓必須滿足GB/T12325的要求。
鋼絲編織高壓軟管，內(nèi)襯不銹鋼316L波紋管，爆破壓力35.5mpa，符合GB/T14525-2010標(biāo)準(zhǔn)，通常用在氣瓶 與減壓閥之間器到氣體緩沖作用。
兩端接口為1/4NPT(F),可連接鋼瓶接頭與減壓閥進(jìn)氣端接口，可訂做長(zhǎng)度：0.5米、1米、2米、3米等長(zhǎng)度
特點(diǎn)：耐腐蝕、耐高溫、耐低溫（-196℃~+420℃)，重量輕、體積小、柔軟性好。
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5G如何實(shí)現(xiàn)如此高的傳輸速率呢？無(wú)線傳輸增加傳輸速率大體上有兩種方法，其一是增加頻譜利用率，其二是增加頻譜帶寬。在無(wú)線傳輸中，數(shù)據(jù)以碼元（symbol）的形式傳送。在碼元傳送速率（碼率）不變的情況下，信號(hào)占用的無(wú)線帶寬不變，而每個(gè)碼元傳送的信息數(shù)據(jù)量是由調(diào)制方式?jīng)Q定的。調(diào)制方式是指如何用信號(hào)傳遞信息。無(wú)線通訊中的調(diào)制通過(guò)操縱無(wú)線電波的幅度和相位可以產(chǎn)生載波的不同狀態(tài)。當(dāng)調(diào)制方式由簡(jiǎn)單變到復(fù)雜時(shí)，載波狀態(tài)數(shù)量增加，一個(gè)碼元所代表的信息量。
應(yīng)用：廣泛用于、航天、石油、化工、冶金、電力、造紙、木材、紡織、建筑、、食品、煙草、交通等行業(yè)。
用途： 1．金屬軟管輸送具有腐蝕性的化工介質(zhì)或有機(jī)溶劑。（例如：裝卸氨水、丙酮等）
2．輸送高溫氣體、熱油等高溫介質(zhì)。
3．氧氣瓶金屬軟管管輸送低溫或超低溫介質(zhì)。（例如：液氮）
4．高溫環(huán)境下輸送水、汽、油等介質(zhì)。（例如：煉焦、煉鋼、連鑄設(shè)備中的水汽系統(tǒng)和液壓系統(tǒng)）
5．需要減震或消除噪音的管路。
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。
