1.網(wǎng)帶運(yùn)輸系統(tǒng)
2. 蝸輪增壓式加熱系統(tǒng)
1. 采用世界lingxian的小循環(huán)技術(shù)，把整個(gè)爐膽分為獨(dú)立的小區(qū)。PCB焊接受熱時(shí)溫度曲線度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。
2. 上下獨(dú)立蝸輪增壓加熱模組，獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置。
3. 各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，耐高溫長軸熱風(fēng)馬達(dá)和高熱能鎳鉻發(fā)熱絲。從室溫到恒溫小余20分鐘。
2. 可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)
1. 標(biāo)配316#不銹鋼網(wǎng)帶，無級(jí)調(diào)速運(yùn)輸。
2. 配置網(wǎng)帶機(jī)械回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，遇突然斷電時(shí)，保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;
3. 穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)
1. 控制系統(tǒng)采用德國西門子PLC，上位機(jī)采用名牌電腦，配Windows 7操作系統(tǒng)和18.5英寸液晶顯示器，穩(wěn)定可靠。
2. 控制軟件功能強(qiáng)大，具有靈活的工藝參數(shù)控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時(shí)切換。
3. 采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進(jìn)口品牌，所有信號(hào)線屏蔽處理。
4. 溫度模塊自整定，冷端自動(dòng)補(bǔ)償，溫度控制在±1℃。
4. 冷卻及便捷助焊劑回收系統(tǒng)
1. 強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)采用兩段強(qiáng)制運(yùn)風(fēng)冷卻溫區(qū)，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達(dá)-5℃/S。
助焊劑收集系統(tǒng)，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環(huán)保。
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整機(jī)技術(shù)參數(shù): |
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加熱溫區(qū)數(shù)量 |
上面8個(gè)小循環(huán)加熱區(qū),下面8個(gè)小循環(huán)加熱區(qū)。 |
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加熱方式
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平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱，增壓式風(fēng)道，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式。 |
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加熱區(qū)長度 |
3000MM |
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冷卻區(qū)數(shù)量 |
2+1（自然風(fēng)冷系統(tǒng)） |
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冷卻區(qū)長度 |
1100MM |
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傳送網(wǎng)帶寬度 |
500MM（316#SUS） |
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PCB尺寸 |
50～500mm |
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PCB限制高度 |
25mm |
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傳輸方向 |
L→R（R→L）可選 |
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傳送方式 |
網(wǎng)帶 |
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運(yùn)輸帶高度 |
900±20MM |
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PCB運(yùn)輸速度 |
0～1.8m/min |
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PCB溫度分偏差 |
±2℃ |
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溫度控制精度 |
±1-2℃（靜態(tài)） |
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溫度控制范圍 |
室溫～300℃可設(shè)置 |
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適用焊料類型 |
無鉛焊料/有鉛焊料 |
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控溫方式 |
PID+SSR |
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使用元件種類 |
CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板 |
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停電保護(hù) |
配置網(wǎng)帶機(jī)械回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和延時(shí)關(guān)機(jī) |
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電源 |
3Φ、380V、50HZ |
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啟動(dòng)功率 |
68KW |
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工作功率 |
16KW |
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升溫時(shí)間 |
Approx.20min |
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機(jī)身尺寸 |
L5000*1280*1500MM
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凈重 |
1500kg |
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溫度曲線系統(tǒng) |
三通道在線曲線測試，智能分析軟件，顯示溫度及速率。 |
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機(jī)體顏色 |
整機(jī)外觀電腦白色，內(nèi)膽黑色 |
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