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中國EDA軟件行業(yè)現(xiàn)狀趨勢及前景發(fā)展動態(tài)研究報告2025-2030年
【報告編號】: 449086
【出版時間】: 2025年2月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告來源】http://www.zyzyyjy.com/baogao/449086.html
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——綜述篇——
第1章：中國EDA軟件行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 EDA軟件基本概念及分類
1.1.1 EDA軟件概念界定及特性
1.1.2 EDA軟件產(chǎn)品類型
1、按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分
2、按應(yīng)用場景劃分
1.2 EDA軟件行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類及專業(yè)術(shù)語說明
1.2.1 EDA軟件行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
1.2.2 EDA軟件行業(yè)專業(yè)術(shù)語解釋
1.3 EDA軟件行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.3.1 EDA軟件行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1.3.2 EDA軟件行業(yè)相關(guān)執(zhí)行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.4 EDA軟件產(chǎn)業(yè)畫像
1.4.1 EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.2 EDA軟件產(chǎn)業(yè)全景圖譜分析
1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
2.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球EDA軟件市場供給分析
2.1.3 全球EDA軟件市場需求分析
2.1.4 全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模分析
2.1.5 全球EDA軟件行業(yè)細分產(chǎn)品市場
2.1.6 全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域格局
2.1.7 全球EDA軟件行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.2 全球EDA軟件代表性企業(yè)案例分析
2.2.1 全球EDA軟件代表性企業(yè)概況
2.2.2 Synopsys
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)研發(fā)投入狀況
5、企業(yè)兼并收購情況
6、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競爭優(yōu)勢
2.2.3 Cadence
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)研發(fā)投入狀況
5、企業(yè)兼并收購情況
6、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競爭優(yōu)勢
2.2.4 Siemens EDA （原Mentor Graphics）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)研發(fā)投入與兼并收購情況
5、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競爭優(yōu)勢
2.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及經(jīng)驗啟示
2.3.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
2.3.2 全球EDA軟件市場前景預(yù)測
2.3.3 國外EDA軟件市場發(fā)展對中國市場發(fā)展的經(jīng)驗啟示
1、高額研發(fā)投入
2、基于主打產(chǎn)品進行產(chǎn)業(yè)線延伸
3、兼并收購迅速補全領(lǐng)先產(chǎn)品技術(shù)
4、與下游生態(tài)合作，縱向產(chǎn)業(yè)延伸
第3章：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程與發(fā)展特點
3.1.1 發(fā)展歷程分析
3.1.2 發(fā)展特點分析
3.2 中國EDA軟件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 EDA軟件工作原理
3.2.2 中國EDA軟件行業(yè)科研投入情況
3.2.3 中國EDA軟件行業(yè)現(xiàn)狀分析
1、申請及授權(quán)
2、熱門申請人
3、熱門技術(shù)
3.2.4 中國EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢
3.3 中國EDA軟件行業(yè)市場供給現(xiàn)狀分析
3.3.1 中國EDA軟件行業(yè)企業(yè)和人才供給現(xiàn)狀
3.3.2 中國EDA軟件行業(yè)產(chǎn)品供給現(xiàn)狀
3.3.3 中國EDA軟件行業(yè)國產(chǎn)化率
3.4 中國EDA軟件行業(yè)市場需求現(xiàn)狀分析
3.4.1 國產(chǎn)EDA軟件銷售情況
3.4.2 中國EDA軟件需求結(jié)構(gòu)
3.5 中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模體量
3.6 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展痛點分析
3.6.1 國產(chǎn)EDA產(chǎn)品線較短，產(chǎn)品種類較少，難以覆蓋全流程
3.6.2 中國EDA產(chǎn)品相對落后，難以匹配的工藝技術(shù)
3.6.3 國內(nèi)EDA人才短缺，行業(yè)內(nèi)人才競爭激烈
第4章：中國EDA軟件行業(yè)市場競爭布局及投資并購分析
4.1 EDA軟件行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
4.1.3 消費者議價能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.1.5 替代品風(fēng)險分析
4.1.6 競爭情況總結(jié)
4.2 EDA軟件行業(yè)投資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資現(xiàn)狀
4.2.2 行業(yè)兼并與重組
4.3中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
4.3.1 行業(yè)競爭梯隊
4.3.2 企業(yè)競爭格局
4.3.3 區(qū)域競爭格局
第5章：中國EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景深度解析
5.1 中國EDA軟件行業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
5.1.1 中國EDA軟件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.1.2 中國EDA軟件行業(yè)價值鏈分析
5.2 中國EDA軟件行業(yè)上游市場分析
5.2.1 中國服務(wù)器行業(yè)市場分析
1、中國服務(wù)器行業(yè)市場概述
2、中國服務(wù)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3、中國服務(wù)器行業(yè)競爭格局
4、中國服務(wù)器行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2.2 中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)市場分析
1、中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)市場概述
2、中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3、中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)競爭格局
4、中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3.3 中國操作系統(tǒng)行業(yè)市場分析
1、中國操作系統(tǒng)行業(yè)市場概述
2、中國操作系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3、中國操作系統(tǒng)行業(yè)主要供應(yīng)商
4、中國操作系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 中國EDA軟件行業(yè)中游細分產(chǎn)品市場分析
5.3.1 中國IC設(shè)計類EDA軟件行業(yè)市場分析
1、IC設(shè)計類EDA軟件行業(yè)發(fā)展概述
（1）數(shù)字設(shè)計類
（2）模擬設(shè)計類
2、中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述
（1）市場規(guī)模
（2）競爭格局
3、IC設(shè)計類EDA軟件行業(yè)競爭格局
5.3.2 中國IC制造類EDA軟件行業(yè)市場分析
1、IC制造類EDA軟件行業(yè)發(fā)展概述
2、中國IC制造行業(yè)發(fā)展概述
（1）市場規(guī)模
（2）競爭格局
3、IC制造類EDA軟件行業(yè)競爭格局
4、IC制造類EDA軟件行業(yè)需求結(jié)構(gòu)
5、IC制造類EDA軟件行業(yè)需求規(guī)模
5.3.3 中國IC封測類EDA軟件行業(yè)市場分析
1、IC封測類EDA軟件行業(yè)發(fā)展概述
2、中國IC封測行業(yè)發(fā)展概述
（1）市場規(guī)模
（2）競爭格局
3、IC封測類EDA軟件行業(yè)競爭格局
5.3.4 中國EDA軟件行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
1、形式化驗證更廣泛應(yīng)用，逐漸成為驗證核簽（Sign-off）的必備工具
2、智能化系統(tǒng)級調(diào)試方案進一步實現(xiàn)驗證調(diào)試自動化
3、從系統(tǒng)級驗證場景定義到自動驗證系統(tǒng)的智能工具和方法學(xué)
4、硬件驗證系統(tǒng)向統(tǒng)一系統(tǒng)、雙模模式發(fā)展
第6章：中國EDA軟件行業(yè)主要企業(yè)案例解析
6.1 中國EDA軟件供應(yīng)鏈本土代表性企業(yè)發(fā)展對比
6.2 中國EDA軟件供應(yīng)鏈代表性企業(yè)案例分析
6.2.1北京華大九天科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)研發(fā)投入
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
5、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
6.2.2上海概倫電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)研發(fā)投入
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
5、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
6.2.3杭州廣立微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)研發(fā)投入
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
5、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
6.2.4上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)研發(fā)投入
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
5、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)分析
6、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.5上海合見工業(yè)軟件集團有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)上下游網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)
5、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6、企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局
6.2.6芯華章科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營概況
3、企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)
4、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
5、企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
6.2.7芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)主要產(chǎn)品介紹
3、企業(yè)技術(shù)水平及資質(zhì)能力
4、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
5、企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
6.2.8深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.9上海立芯軟件科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
3、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
4、企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第7章：中國EDA軟件行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
7.1 EDA軟件業(yè)政策環(huán)境分析
7.1.1 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及重點政策規(guī)劃解讀
1、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總
2、行業(yè)發(fā)展重點政策及規(guī)劃解讀
7.1.2 政策環(huán)境對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響分析
7.2 EDA軟件行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
7.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國國內(nèi)生產(chǎn)總值
2、固定資產(chǎn)投資分析
3、工業(yè)增加值分析
7.2.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
1、國際機構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
2、國內(nèi)機構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟指標(biāo)增速預(yù)測
7.2.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟發(fā)展相關(guān)性分析
7.3 EDA軟件行業(yè)社會環(huán)境分析
7.3.1 中國電子信息制造業(yè)發(fā)展情況
7.3.2 中國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品自給率情況
7.3.3 中國科研經(jīng)費投入情況
7.3.4 社會環(huán)境變化趨勢及其對行業(yè)發(fā)展的影響分析
7.4 EDA軟件行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
第8章：中國EDA軟件行業(yè)投資前景及建議
8.1 中國EDA軟件行業(yè)投資潛力分析
8.1.1 中國EDA軟件行業(yè)投資促進因素分析
1、經(jīng)濟效用突出
2、有效降低設(shè)計風(fēng)險
3、政策支持與產(chǎn)業(yè)扶持
8.1.2 中國EDA軟件行業(yè)投資制約因素分析
1、起步晚積累少，導(dǎo)致國外EDA軟件占據(jù)高端領(lǐng)域
2、核心技術(shù)受制于人，中國軟件處于競爭劣勢
3、工業(yè)軟件人才匱乏，人才結(jié)構(gòu)不能適應(yīng)工業(yè)軟件發(fā)展需求
8.1.3 中國EDA軟件行業(yè)投資潛力綜合判斷
8.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.2.1 中國EDA軟件行業(yè)市場容量預(yù)測
8.2.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
1、后摩爾時代技術(shù)演進驅(qū)動EDA技術(shù)應(yīng)用延伸擴展
2、設(shè)計方法學(xué)創(chuàng)新輔助平抑芯片設(shè)計成本
3、人工智能技術(shù)將在EDA領(lǐng)域扮演更重要的角色
4、云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入
5、虛擬晶圓廠為EDA行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇
8.3 中國EDA軟件行業(yè)投資特性分析
8.3.1 中國EDA軟件行業(yè)進入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘
2、人才儲備壁壘
3、資本壁壘
4、用戶協(xié)同與客戶渠道壁壘
8.3.2 中國EDA軟件行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
1、供應(yīng)鏈風(fēng)險
2、經(jīng)營風(fēng)險
8.4 中國EDA軟件投資價值與投資機會
8.4.1 中國EDA軟件行業(yè)投資價值分析
8.4.2 中國EDA軟件行業(yè)投資機會分析
1、AI+EDA
2、EDA在先進封裝中的應(yīng)用
3、EDA在虛擬晶圓廠中的應(yīng)用
8.5 中國EDA軟件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
8.5.1 中國EDA軟件行業(yè)投資策略分析
1、橫向兼并投資
2、技術(shù)兼并投資
3、跨行業(yè)投資
8.5.2 中國EDA軟件行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
1、不斷豐富產(chǎn)品布局，多領(lǐng)域形成優(yōu)勢
2、強化龍頭牽引，扶持重點優(yōu)勢企業(yè)加快打造拳頭產(chǎn)品
3、推進合作，生態(tài)反哺-教育市場合作，培養(yǎng)用戶習(xí)慣
圖表目錄
圖表1：EDA應(yīng)用于完整的集成電路全流程
圖表2：EDA工具軟件分類（按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)）
圖表3：EDA工具軟件分類（按應(yīng)用場景）
圖表4：EDA軟件行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表5：EDA軟件行業(yè)專業(yè)術(shù)語解釋
圖表6：EDA軟件行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
圖表7：截至2024年EDA軟件行業(yè)國家層面重要標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表8：中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表9：中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表10：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表11：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表12：EDA技術(shù)應(yīng)用發(fā)展歷程
圖表13：EDA軟件工具類別
圖表14：全球“四大金剛”企業(yè)數(shù)字芯片設(shè)計EDA軟件工具
圖表15：全球“四大金剛”企業(yè)模擬芯片設(shè)計EDA軟件工具
圖表16：全球“三巨頭”企業(yè)芯片制造類EDA軟件及PCB設(shè)計軟件工具
圖表17：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的倒金字塔結(jié)（單位：億美元）
圖表18：全球EDA“三巨頭”企業(yè)下游主要客戶
圖表19：2020-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測（按銷售額計）（單位：億美元）
圖表20：2016-2024年全球EDA行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表21：2016-2024年全球EDA軟件行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表22：2021-2024年全球EDA軟件行業(yè)細分市場年復(fù)合增長率（單位：%）
圖表23：2022-2024年全球EDA區(qū)域格局（市場規(guī)模）（單位：%）
圖表24：全球EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表25：2024年全球EDA行業(yè)企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表26：Synopsys、Cadence和Siemens EDA發(fā)展歷程
圖表27：全球EDA軟件代表性企業(yè)基本信息（億美元，億歐元，%）
圖表28：Synopsys基本信息表
圖表29：2017-2024財年Synopsys公司營業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
圖表30：2017-2024財年Synopsys公司凈利潤情況（單位：億美元，%）
圖表31：2024財年Synopsys公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位： %）
圖表32：2019-2024財年Synopsys-EDA業(yè)務(wù)營業(yè)收入及占比情況（單位：億美元，%）
圖表33：2024財年Synopsys銷售網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表34：2016-2024財年Synopsys研發(fā)費用占營收比重（單位：萬美元，%）
圖表35：截至2024年Synopsys重點兼并收購案件匯總
圖表36：Synopsys EDA產(chǎn)品布局情況
圖表37：Synopsys公司EDA相關(guān)產(chǎn)品
圖表38：2024年Synopsys的EDA業(yè)務(wù)最新布局
圖表39：Cadence基本信息表
圖表40：2017-2024財年Cadence營業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
圖表41：2017-2024財年Cadence公司凈利潤情況（單位：億美元，%）
圖表42：2023-2024財年Cadence業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表43：2024財年Cadence銷售區(qū)域份額（單位：%）
圖表44：2017-2024財年Cadence研發(fā)費用占營收比重（單位：億美元，%）
圖表45：截至2024年Cadence兼并收購重點事件匯總
圖表46：Cadence EDA產(chǎn)品布局情況
圖表47：Cadence主要平臺
圖表48：2024年Cadence的EDA業(yè)務(wù)最新布局
圖表49：2023-2024財年Siemens軟件業(yè)務(wù)（software business）營收規(guī)模（單位：億歐元）
圖表50：Siemens EDAs公司EDA產(chǎn)品分析
圖表51：Siemens EDA長期合作的代表性集成電路制造和設(shè)計企業(yè)
圖表52：Siemens EDA重點兼并收購案件匯總
圖表53：Siemens EDA的EDA產(chǎn)品布局情況
圖表54：2023-2024年Siemens EDA的EDA業(yè)務(wù)最新布局
圖表55：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
圖表56：2025-2030年全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表57：2025-2030年全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表58：Synopsys、Cadence和Siemens EDA的EDA產(chǎn)品品類
圖表59：2021-2024年Synopsys、Cadence和Siemens EDA兼并收購案件數(shù)量（單位：件）
圖表60：Synopsys、Cadence和Siemens EDA長期合作的代表性集成電路制造和設(shè)計企業(yè)
圖表61：中國EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表62：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展特點分析
圖表63：EDA軟件工作原理
圖表64：2024年中國EDA軟件行業(yè)代表性企業(yè)的研發(fā)力度及強度（單位：億元，%）
圖表65：2014-2024年中國EDA軟件行業(yè)相關(guān)申請數(shù)量和授權(quán)數(shù)量（單位：項，%）
圖表66：截至2024年中國EDA軟件申請量排名TOP10申請人（單位：項）
圖表67：截至2024年中國EDA軟件申請數(shù)排名（單位：項）
圖表68：EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表69：中國EDA軟件行業(yè)企業(yè)及從業(yè)人員數(shù)量（單位：家，人）
圖表70：截至2024年中國企業(yè)EDA軟件布局現(xiàn)狀
圖表71：2020-2024年中國EDA軟件國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表72：2024年國產(chǎn)EDA軟件銷售情況（單位：億元，%）
圖表73：2020-2024年中國EDA軟件行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表74：2017-2024年中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模情況（單位：億元，%）
圖表75：EDA軟件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表76：EDA軟件行業(yè)對關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析表
圖表77：EDA軟件行業(yè)對下游議價能力分析表
圖表78：EDA軟件行業(yè)潛在進入者威脅分析表
圖表79：中國EDA軟件行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表80：2011-2024年中國EDA軟件行業(yè)投融資次數(shù)及金額（單位：億元，起）
圖表81：2023-2024年中國EDA軟件行業(yè)主要投融資事件情況
圖表82：2011-2024年全球EDA投資主體分布（單位：家，%）
圖表83：2020-2024年全球EDA行業(yè)主要投資并購重點事件匯總
圖表84：2020-2024年中國EDA投資并購重點事件匯總
圖表85：中國EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表86：中國EDA行業(yè)競爭格局（單位：%）
圖表87：2024年主要EDA企業(yè)在華營收總額（單位：億元）
圖表88：中國EDA行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表89：中國EDA行業(yè)主要企業(yè)匯總（單位：家）
圖表90：中國EDA行業(yè)代表性企業(yè)分布熱力地圖
圖表91：2023-2024年華大九天成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表92：中國EDA軟件行業(yè)價值鏈分析（單位：%）
圖表93：服務(wù)器類型的劃分
圖表94：2020-2024年中國服務(wù)器行業(yè)出貨量（單位：萬臺）
圖表95：2020-2024年中國服務(wù)器行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表96：2024年中國X86服務(wù)器服務(wù)器市場競爭格局（單位：%）
圖表97：中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備類型
圖表98：2020-2024年中國主要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表99：2024年中國主要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備細分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)競爭格局
圖表101：操作系統(tǒng)的分類
圖表102：2020-2024年中國主要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表103：2024年中國服務(wù)器操作系統(tǒng)細分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表104：中國操作系統(tǒng)行業(yè)主要供應(yīng)商
圖表105：EDA軟件在集成電路設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)中的應(yīng)用
圖表106：數(shù)字電路設(shè)計類EDA工具
圖表107：模擬電路設(shè)計類EDA工具
圖表108：2020-2024年中國IC設(shè)計市場規(guī)模（單位：億元）
圖表109：2024年中國IC設(shè)計上市公司綜合實力指數(shù)TOP10
圖表110：中國數(shù)字芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)主要競爭廠商
圖表111：中國模擬芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)主要競爭廠商
圖表112：IC制造類EDA工具
圖表113：2020-2024年中國IC制造市場規(guī)模（單位：億元）
圖表114：中國IC制造主要競爭廠商
圖表115：中國IC制造類EDA軟件行業(yè)主要競爭廠商
圖表116：2024年中國IC制造類EDA軟件行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表117：2020-2024年中國IC制造類EDA軟件行業(yè)需求規(guī)模（單位：億元）
圖表118：2020-2024年中國IC封測市場規(guī)模（單位：億元）
圖表119：中國IC先進封裝主要競爭廠商
圖表120：2024年中國本土EDA企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價（單位：%）