株洲覆銅板對(duì)硅微粉性能的要求 熱穩(wěn)定超細(xì)結(jié)晶型硅微粉
超細(xì)結(jié)晶型硅微粉；
超細(xì)結(jié)晶型硅微粉是精選優(yōu)質(zhì)石英礦，經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝加工而成的石英粉。
使用結(jié)晶硅微粉后，覆銅板的的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場(chǎng)的快速發(fā)展，結(jié)晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提高。
考慮到填料在樹脂中的分散性和上膠工藝的要求，結(jié)晶型硅微粉必須進(jìn)行活性處理再和球形粉配合使用，避免其與環(huán)氧樹脂混合時(shí)結(jié)團(tuán)，或是過小的填料粒徑導(dǎo)致膠液粘度急劇增大，帶來上膠時(shí)玻璃纖維布浸潤(rùn)性問題。
熔融硅微粉；
熔融硅微粉系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉，其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無序排列。
由于具有較高的純度呈現(xiàn)出極低的線膨脹系數(shù)、良好的電磁輻射性、耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)特性，常應(yīng)用于高頻覆銅板的生產(chǎn)。隨著高頻通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高頻覆銅板的需求量越來越大，其市場(chǎng)每年以15-20%的速度增長(zhǎng)，這必將也帶動(dòng)熔融硅微粉需求量的同步增長(zhǎng)。
覆銅板對(duì)硅微粉性能的要求
（1）對(duì)硅微粉粒徑的要求
在覆銅板使用硅微粉填料中，粒徑不可太大也不能太小。
熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內(nèi)，其中粒徑應(yīng)在10μm以下，這樣才能保證樹脂組成物的流動(dòng)性良好。
合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜，而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側(cè)重考慮”，那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。
（2）對(duì)硅微粉形態(tài)的選擇；
在各種形態(tài)的二氧化硅中，與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅（樹脂）相比，結(jié)晶型二氧化硅對(duì)樹脂體系性能的影響都不是zui佳的；
例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐熱沖擊性和熱膨脹系數(shù)不如熔融透明二氧化硅；
綜合性能更不如納米硅（樹脂），但從成本和經(jīng)濟(jì)效益上考慮，行業(yè)中更傾向于使用高純度的結(jié)晶型二氧化硅。
覆銅板常用的硅微粉填料
在生產(chǎn)覆銅板時(shí)，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）兩種，其中高填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。
覆銅板常用的硅微粉填料有超細(xì)結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
硅微粉的性能特點(diǎn);
硅微粉是一種無機(jī)非金屬材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、粉磨（球磨、振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純和高純水處理等工藝加工而成。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提高板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性，減輕板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。
同時(shí)，由于硅微粉原料豐富，價(jià)格低廉，能夠減少覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。
熔融硅微粉；
熔融硅微粉系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉，其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無序排列。
由于具有較高的純度呈現(xiàn)出極低的線膨脹系數(shù)、良好的電磁輻射性、耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)特性，常應(yīng)用于高頻覆銅板的生產(chǎn)。隨著高頻通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高頻覆銅板的需求量越來越大，其市場(chǎng)每年以15-20%的速度增長(zhǎng)，這必將也帶動(dòng)熔融硅微粉需求量的同步增長(zhǎng)。
復(fù)合型硅微粉
復(fù)合型硅微粉是以天然石英和其他無機(jī)非金屬礦物（如氧化鈣、氧化硼、氧化鎂等）為原料，經(jīng)過復(fù)配、熔融、冷卻、破碎、研磨、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。
復(fù)合型硅微粉莫氏硬度在5左右，低于純硅微粉，在印制線路板（PCB）加工過程中，既能減小鉆頭磨損，又能保持覆銅板的熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定等性能，是一種綜合性能比較優(yōu)良的填料。目前國(guó)內(nèi)許多覆銅板廠家已開始使用復(fù)合型硅微粉來代替普通硅微粉。
株洲覆銅板對(duì)硅微粉性能的要求 熱穩(wěn)定超細(xì)結(jié)晶型硅微粉
