ACF熱壓綁定硅膠皮，熱壓硅膠皮耐高溫，高導熱硅膠皮，黑色熱壓緩沖硅膠皮，F(xiàn)OG綁定熱壓硅膠皮，LCD綁定熱壓硅膠，F(xiàn)PC綁定熱壓高溫硅膠皮，LCM綁定熱壓硅膠皮，F(xiàn)OB，COG綁定等，鐵氟龍綁定硅膠皮，進口品質，質量穩(wěn)定，訂購厚度、0.2MM/0.25MM、0.3MM、0.35mm、0.4MM
產品概述（CONSTRUCTION
CS-R系列導熱硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑，厚
度均勻，延展性、回彈抗形變性能好。特別適合作為 FOG（FPC on Glass）過程中的緩
沖、導熱墊片使用。
產品用途(APPLICATION)
適用于 LCD /LCM、Touch panel 和太陽能模組的 ACF 熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性
電路板、ITO 導電玻璃等），將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，
同時黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之功用。
產品特點(CHARACTERISTICS)
● 耐壓耐溫性能好，在高溫高壓下保持產品性狀的性能好，能夠重復使用多達數十次。
● 壓力傳遞均勻，導熱效果穩(wěn)定。
● 極高的非粘貼性，在 FPC（柔性電路板）、TAB 的 Bonding 過程中與 ACF，SUS 和玻璃具
有良好的離型性。
