HL209,含銀2%,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HL205,含銀5%,等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL204,含銀15%,等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP,具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HL302,含銀25%,等同于國標BAg25CuZn,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
BAg30CuZn,含銀30%,等同于美標AWS BAg-20,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,,含銀35%,等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。
HL312,含銀40%,等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
HL303,含銀45%,等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度
HL304,含銀50%,等同于美標AWS BAg-6、國標BAg50CuZn,是銀、銅、鋅合金,適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接,熔點690-775攝氏度。
HL313,含銀50%,等同于美標AWS BAg-1 a,國標BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點,釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。
HL321,含銀56%,等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點,最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度