UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
產(chǎn)品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打?。?/span>
3．測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
功能：
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結(jié)果的單點及多點列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。
規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
測量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度,長度,角度,圓周 光源：LED
工作臺尺寸：480×500mm
重復(fù)測量精度：0.001mm
相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
電腦：Inb Duo Core, Windows O/S
單位：Inch, mm, mils, Microns
統(tǒng)計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式
環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸：(W x D x H) 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
軟件需求：
Windows 2000 (Service Pack 4)，Windows XP (Service Pack 1)
軟件操作界面
這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數(shù)據(jù)將實時統(tǒng)計到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)(文本或Excel格式)和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對產(chǎn)品進行測量, 所得結(jié)果與對應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出' Pass'(通過) 或‘Fail'（失?。?nbsp;結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易！
