車規(guī)級(jí)芯片的特殊要求,決定研發(fā)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)之初就要考慮多層面問(wèn)題:芯片架構(gòu),IP選擇,前端設(shè)計(jì),后端實(shí)現(xiàn),各合作伙伴的選擇;從設(shè)計(jì)全周期考慮產(chǎn)品零失效率以及車規(guī)質(zhì)量流程和體系的建立。一套芯片,從設(shè)計(jì)到測(cè)試、到前裝量產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有著考驗(yàn)。獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證也需要花費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間。
而在車規(guī)級(jí)芯片可靠性測(cè)試方面,ThermoStream ATS系列高低溫測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)溫箱的獨(dú)特優(yōu)勢(shì):變溫速率快,每秒快速升溫/降溫15°C,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度,可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度,針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊),單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件。
伯東inTEST高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)用于車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試案例
國(guó)際某知名半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司在汽車行業(yè)擁有30年的經(jīng)驗(yàn),為汽車電子市場(chǎng)的領(lǐng)先制造商,其產(chǎn)品包括動(dòng)力系統(tǒng)、車身系統(tǒng)和安全駕駛系統(tǒng)等芯片。不同于一般的半導(dǎo)體或者消費(fèi)級(jí)芯片,車載芯片的工作環(huán)境要更為嚴(yán)苛,因此在芯片流片回來(lái)后,要經(jīng)受一系列的功能驗(yàn)證,性能和特性測(cè)試,高低溫測(cè)試,老化測(cè)試,模擬長(zhǎng)生命周期的壓力測(cè)試等等,看芯片是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),確保其真正達(dá)到車規(guī)級(jí)。
根據(jù)客戶的要求,在溫度上需要考慮零下 40 度到 150 度的極端情況, 同時(shí)搭配模擬和混合信號(hào)測(cè)試儀,設(shè)定不同的溫度數(shù)值, 檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項(xiàng)功能是否正常.
經(jīng)過(guò)伯東推薦,合作客戶采用美國(guó)inTEST高低溫測(cè)試機(jī)ATS-545,測(cè)試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 快速進(jìn)行在電工作的電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估等。通過(guò)使用該設(shè)備,大幅提高工作效率,并能及時(shí)評(píng)估研發(fā)過(guò)程中的潛在問(wèn)題。
高低溫測(cè)試機(jī) inTEST ATS-545 測(cè)試過(guò)程:
1. 客戶根據(jù)各自的特定要求,將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應(yīng)治具上 (產(chǎn)品放在治具中)。
2. 操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍。
3. 啟動(dòng) ThermoStream ATS-545, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫,氣流通過(guò)玻璃罩進(jìn)入測(cè)試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度。
4. 在汽車電子芯片測(cè)試平臺(tái)下,ATS-545快速升降溫至要求的設(shè)定溫度,實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù),對(duì)于產(chǎn)品分析、工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù)。
Temptronic 創(chuàng)立于 1970 年, 在 2000 年被 inTEST 收購(gòu), 成為在美國(guó)設(shè)立的超高速溫度環(huán)境測(cè)試機(jī)的首家制造商. 而 Thermonics 創(chuàng)立于1976年, 在 2012 年被 inTEST 收購(gòu), 使 inTEST 更強(qiáng)化高低溫循環(huán)測(cè)試以及溫度沖擊測(cè)試領(lǐng)域的實(shí)力. 在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用嶄新的研發(fā)技術(shù)發(fā)展出獨(dú)創(chuàng)的溫度環(huán)境測(cè)試機(jī), 將 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合進(jìn)化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速溫度環(huán)境測(cè)試系列產(chǎn)品.
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