1. 無殘留, 當器件或芯片從膠盒中取出時, 在器件或芯片上不留殘膠, 影響下一步的工藝
2. 零釋放, 膠是一種高分子聚合物, 其中會含有一些小分子, 需要杜絕這些小分子釋放后與芯片、器件發(fā)生化學反應而損傷客戶的產(chǎn)品.
3.長期穩(wěn)定性, 膠膜需要經(jīng)受住長時間存放的考驗, 在較長的時間內(nèi)膠的化學性質(zhì)無變化
膠膜長期穩(wěn)定性測試方法: ASTM D3330 方法
膠膜的長期穩(wěn)定性測試結果:
測試結論:
經(jīng)過超過 12年的測試, Gel Pak 膠膜的剝離強度 5.0-6.0g/ 0.75英寸的范圍內(nèi)波動, 這個完全符合膠膜的生產(chǎn)標準, 從而可以得出以下結論, Gel Pak 產(chǎn)品的凝膠在較長的時間內(nèi), 性質(zhì)穩(wěn)定.
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